An modernen CAE-Systemen entflechten wir Ihre Baugruppen schnell und effizient. Multilayer, Fine-Pitch und komplexe Flexprints sind genauso wie zeitgemäße Miniaturisierung, frei geformte Konturen oder impedanzgeführte Leitungen an der Tagesordnung.
Gerne nutzen wir aktuelle Verfahren um ein optimales Ergebnis zu erreichen. So sind einfache kleinere Leiterkarten bis hin zu hochkomplexen Boards realisierbar.
Unsere langjährige Erfahrung hilft uns dabei, spätere Fertigungsprobleme bereits in dieser Stufe zu vermeiden.